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陳美文曾從事晶片研發設計工作，參與過積體電路的規格規劃、數位電路設計、數位類比整合、佈局、量產、測試與驗證等各種重要階段。熟悉積體電路的設計和製造等流程且具有相關的實務經驗，並曾協助知名高科技產業客戶之專利佈局申請與維護，包含美國和大中華為主的多國專利撰寫及答辯。專業技術領域為電子電路、數位電路、半導體、通訊、記憶體等。
專利申請及維護；專利撰寫及跨國專利保護；專利檢索、有效性及侵權鑑定
冠群國際專利商標聯合事務所資深工程師
華邦電子IC設計副理
盛群半導體IC設計工程師
